最近，在日本东京举行了2025年颁奖典礼的第31个半导体。 Shandong Tianyue Advanced Technology Co，Ltd赢得了“半导体电子材料”类别的金牌，因为其在硅底物技术中崩溃。据报道，这是中国公司在31年前第一次获得该奖项，标志着半导体主要材料领域的历史性成功。半导体年度奖励由日本半导体行业专业媒体“电子设备行业新闻”（成立于1991年）赞助。它旨在赞美全球规模的设备，设备和材料的三个基本领域的剩余技术。奖项以其在行业中的选择和权威的严格标准而闻名。赢得该奖项的以前的公司已经开发了全球半导体行业的“黄金列表”，包括东芝，Sumitomo Electric和Showa Dente等巨型日本行业，以及NVIDIA，SONY和MICRON等巨型国际工业。作为第三代半导体的基础，基板材料和制备技术的质量将直接确定整个工业链下游应用的性能，成本和普及。这是支持战略新兴行业（例如新型能源车，超高电压交付，5G/6G通信和数据中心）的主要工作。长期以来，准备高质量和大型硅Carbaic底物的技术障碍非常高，并且成为国际竞争的重点。面对挑战，Tianyue Advanced长期以来一直深入参与底物材料的研究和开发。通过无情的技术成功和促进工业化，它在诸如水晶增长材料，缺陷控制和处理技术等主要链接中创造了一系列成功y。它不仅达到了世界一流的问题，例如大规模的问题，而且还达到了国际领先的绩效材料的水平。近年来，山东省已经建立并改善了“连锁系统”促销机制，将综合电路确定为工业链的地标之一，收集了政策要素和资源要素，并竭尽全力实施“强度核心”项目，并在首先使用Natant Natant Natant Natant Natant Natant Natant Natant Natant Devernial Devanceing Suptibals Swins STERS PRINK INTERS，涵盖了链接，整个设计，工作，工作。 2024年，该省的综合电路产出同比增长31.6％，比全国平均水平高9.4％。显示芯片，光电芯片，FPGA芯片，大型硅晶片尺寸，电子特殊气体，光电蛋白天耐用的芯片，大型硅芯片，大型硅芯片，大型芯片，光线器等的领域出现了许多旗舰产品。许多公司进行重大复苏RCH的活动，例如工业和信息技术部以及其他国家部长和委员会，并加速了以第三代半导体为代表的力量转变。 （大众新闻记者fu yuting）